兰茂半导体(上海)有限公司

半导体材料研发销售,芯片设计,电路技术服务、技术开发、技术咨询,芯片模板设计,芯片技术服务、技术开发、技术咨询,软件设计,芯片销售。【企业经营涉及行政许可的,凭许可证件经营】

工商信息

法定代表人
王文彬
经营状态
注销
注册资本
200万人民币
实缴资本
200万人民币
所属行业
专业技术服务业
统一社会信用代码
91310117078125532H
纳税人识别号
91310117078125532H
工商注册号
上海市松江区新松江路1800弄3号6层6491室
组织机构代码
310117003053745
登记机关
成立日期
2013-09-10
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
营业期限
2013-09-10至2023-09-09
行政区划
上海市
核准日期
2013-09-10
参保人数
0
注册地址
上海市松江区新松江路1800弄3号6层6491室

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