南通积体电路封装有限公司

制造封装集成电路,咨询服务;销售自产产品。

工商信息

法定代表人
瞿晓云
经营状态
吊销,未注销
注册资本
2999万美元
实缴资本
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
ntjtdlfzyxgs-qu-xiao-yun
纳税人识别号
工商注册号
通州经济开发区朝霞西路北、青岛路东
组织机构代码
320683400004991
登记机关
成立日期
2005-12-02
企业类型
有限责任公司(台港澳法人独资)
营业期限
2005-12-02至2035-12-01
行政区划
江苏省
核准日期
2005-12-02
参保人数
0
注册地址
通州经济开发区朝霞西路北、青岛路东

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